[发明专利]一种芯片分选设备顶针装置

摘要

本发明公开了一种芯片分选设备顶针装置，包括顶针套筒、顶针轴和安装座，可升降的顶针轴设置于顶针套筒内，顶针轴顶端固定有顶针，顶针轴与一驱动顶针轴作上下运动的顶针轴驱动装置连接，顶针套筒上设置有供顶针穿出的顶针孔，顶针轴外侧还套设有用于调整顶针套筒位置的调整座，顶针套筒固接于调整座，调整座固接于安装座。本顶针装置通过调整调整座的位置，带动顶针套筒移动，可调节顶针与顶针孔的轴线基本同轴，使得芯片排列精度得到大幅提升；更换顶针方便快捷，更换顶针时只需拆下顶针套筒进行更换，更换后通过镜头调整调整座的位置带动顶针套筒移动，观察调整顶针与顶针套筒供顶针穿出的顶针孔，使其同轴即可。

主权项

一种芯片分选设备顶针装置，其特征在于：包括顶针套筒、顶针轴和安装座，所述可升降的顶针轴设置于所述顶针套筒内，所述顶针轴顶端固定有顶针，所述顶针轴与一驱动所述顶针轴作上下运动的顶针轴驱动装置连接，所述顶针套筒上设置有供所述顶针穿出的顶针孔，其特征在于：所述顶针轴外侧还套设有用于调整顶针套筒位置的调整座，所述顶针套筒固接于所述调整座，所述调整座固接于所述安装座。