[发明专利]印刷电路板用粘结片微波辐照装置及其方法有效
| 申请号： | 201310008723.1 | 申请日： | 2013-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN103108489A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 熊兆贤;张国锋;郑强;黄金保 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B01J19/12 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所 35200 | 代理人： | 马应森 |
| 地址： | 361005 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 印刷电路板用粘结片微波辐照装置及其方法，涉及印刷电路板用粘结片。印刷电路板用粘结片微波辐照装置设有微波腔体、微波发生源；所述微波发生源设有微波腔体右侧，微波腔体内部设有外层和内层，在外层和内层之间填充有微波吸收介质粉末，在外层上部设有上层板，上层板设有透气孔洞，上层板中间设有哑铃形凸起部分，在外层的底部设有下层板，下层板设有透气孔洞，下层板中间部位设有椭圆状凹部。把树脂基体和无机填料混合成浸胶液；用浸胶液浸渍增强材料后，再放入微波辐照装置中，采用微波发生源进行辐照热处理，得到表面光洁平整、机械性能良好和介电性能优异的PCB用粘结片。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 粘结 微波 辐照 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
印刷电路板用粘结片微波辐照装置，其特征在于设有微波腔体、微波发生源；所述微波发生源设有微波腔体右侧，微波腔体内部设有外层和内层，在外层和内层之间填充有微波吸收介质粉末，在外层上部设有上层板，上层板设有透气孔洞，上层板中间设有哑铃形凸起部分，在外层的底部设有下层板，下层板设有透气孔洞，下层板中间部位设有椭圆状凹部。
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