[发明专利]晶硅夹具上料系统无效
| 申请号： | 201310008769.3 | 申请日： | 2013-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN103922114A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 李佳 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区高登威科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/04 | 分类号： | B65G47/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215121 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种晶硅夹具上料系统，包括支架、安装在所述支架上的传送部、为所述传送部提供动力的动力系统、安装在所述支架一端的位置传感器以及阻挡气缸。与现有技术相比，本发明所述晶硅夹具上料系统解决了硅片大规模自动化生产时的晶硅夹具自动上料问题，从而有利于提高硅片的生产效率、降低硅片的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 夹具 系统 | ||
【主权项】：
一种晶硅夹具上料系统，其特征在于：所述晶硅夹具上料系统包括支架、安装在所述支架上的传送部、为所述传送部提供动力的动力系统、安装在所述支架一端的位置传感器以及阻挡气缸。
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