[发明专利]单晶硅上料系统无效
| 申请号： | 201310008770.6 | 申请日： | 2013-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN103922115A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 李佳 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区高登威科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/04 | 分类号： | B65G47/04;B65G49/07 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215121 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种单晶硅上料系统，包括支架、安装在所述支架上的传送部、安装在所述支架上并横跨所述传送部的校正部、为所述传送部提供动力的动力系统以及安装在所述支架一端并用以感应所述传送部上是否具有单晶硅的位置感应器。与现有技术相比，本发明所述单晶硅上料系统解决了硅片大规模自动化生产时的单晶硅自动上料问题，从而有利于提高硅片的生产效率、降低硅片的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 单晶硅 系统 | ||
【主权项】：
一种单晶硅上料系统，其特征在于：所述单晶硅上料系统包括支架、安装在所述支架上的传送部、安装在所述支架上并横跨所述传送部的校正部、为所述传送部提供动力的动力系统以及安装在所述支架一端并用以感应所述传送部上是否具有单晶硅的位置感应器。
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