[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 201310008815.X | 申请日： | 2013-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN103390597A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 茂永隆 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体装置。提供一种以充分的强度固定端子的半导体装置。半导体装置（100）具备多个端子（30），所述多个端子（30）包括利用超声波接合与规定的连接部位接合的面状部（30a）。各端子（30）弯曲成在面状部（30a）处在与连接部位接合的面相反侧的面的上方设置有规定的空间，各端子（30）所包括的全部面状部（30a）在从半导体装置（100）的内部朝向半导体装置（100）的外部的方向上延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，利用超声波接合进行制造，其中，所述半导体装置具备多个端子，所述多个端子具有利用所述超声波接合与规定的连接部位接合的面状部，各所述端子弯曲成在所述面状部处在与所述连接部位接合的面相反侧的面的上方设置有规定的空间，各所述端子具有的全部所述面状部在从所述半导体装置的内部朝向所述半导体装置的外部的方向上延伸。
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