[发明专利]金属基印刷电路板及其层压的方法和装置有效
| 申请号： | 201310010000.5 | 申请日： | 2013-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN103929882B | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 华炎生 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)11343 | 代理人： | 尚志峰,汪海屏 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种金属基印刷电路板层压的方法、金属基印刷电路板和金属基印刷电路板的层压装置。本发明提供的金属基印刷电路板层压的方法包括步骤102，进行叠板，用定位装置将模具、金属基与印刷电路板进行定位，使所述模具位于所述印刷电路板上，所述金属基位于所述模具的通孔内，粘结剂位于所述金属基与所述印刷电路板之间；步骤104，对所述印刷电路板和所述金属基进行压合。本发明提供的印刷电路板层压的方法，可解决电路板压合过程中的对位问题，提高铜基板的铜基与印刷电路板的对位能力，同时可解决铜基板在层压过程中，因压力、温度不平衡而导致印刷电路板与铜基之间在粘结时产生的空洞，提高产品的可靠性和信号的完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 印刷 电路板 及其 层压 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种金属基印刷电路板层压的方法，其特征在于，包括：步骤102，进行叠板，用定位装置将模具(4)、金属基与印刷电路板(1)进行定位，使所述模具(4)位于所述印刷电路板(1)上，所述金属基位于所述模具(4)的通孔(41)内，粘结剂位于所述金属基与所述印刷电路板(1)之间；步骤104，对所述印刷电路板(1)和所述金属基进行压合；其中，所述模具(4)的通孔(41)的深度小于所述粘结剂和所述金属基的高度之和。
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