[发明专利]一种硅片对准方法有效
| 申请号： | 201310010178.X | 申请日： | 2013-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN103926807A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 吴飞;李术新;李运锋;束奇伟 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | G03F9/00 | 分类号： | G03F9/00;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 王光辉 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种硅片对准方法，包括：步骤1、输入精对准坐标点在硅片上的位置以及精对准流程工件台运动的上下坐标；步骤2、将精对准流程的上一个工位和下一个工位之间的距离作为零距离的约束函数,或者将先找到精对准流程的上一个工位和下一个工位之间的最近邻居点，并把它们相互连接起来作为约束函数，然后采用旅行商算法优化，当满足约束条件时增加一惩罚函数作为权重；步骤3、利用搜索算法进行问题求解；步骤4、输出求解结果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 对准 方法 | ||
【主权项】：
一种硅片对准方法，其特征在于，包括：步骤1、输入精对准坐标点在硅片上的位置以及精对准流程工件台运动的上下坐标；步骤2、将精对准流程的上一个工位和下一个工位之间的距离作为零距离的约束函数,或者将先找到精对准流程的上一个工位和下一个工位之间的最近邻居点，并把它们相互连接起来作为约束函数，然后采用旅行商算法优化，当满足约束条件时增加一惩罚函数作为权重；步骤3、利用搜索算法进行问题求解；步骤4、输出求解结果。
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