[发明专利]一种电子标签的制造方法无效
| 申请号： | 201310010521.0 | 申请日： | 2013-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN103020696A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 陆红梅 | 申请（专利权）人： | 上海祯显电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201323 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子标签的制造方法，包括以下步骤：（1）在电子标签天线的芯片安装区域点固晶胶；（2）将电子标签芯片安装到步骤（1）的点固晶胶的位置；（3）将步骤（2）获得的半成品进行高温固化，使固晶胶固化后将芯片牢牢地固定到天线基板上；（4）将步骤（3）获得的半成品进行引线焊接工艺，通过超声波焊接工艺将芯片上的2个焊盘和电子标签天线的焊盘焊接起来；（5）将步骤（4）获得的半成品进行点胶填充工艺，将环氧树脂填充胶填充到芯片安装孔内，使芯片和引线被环氧树脂填充胶包封起来；（6）将步骤（5）获得的半成品进行填充胶固化工艺，通过红外线或紫外线加热，使环氧树脂填充胶固化；（7）将步骤（6）获得的成品进行后续的测试、个性化、编号及包装工序。由此实现的电子标签，可以实现小尺寸、抗金属和高可靠性的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子标签 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子标签的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：（1） 在电子标签天线的芯片安装区域点固晶胶；（2） 将电子标签芯片安装到步骤（1）的点固晶胶的位置；（3） 将步骤（2）获得的半成品进行高温固化，使固晶胶固化后将芯片牢牢地固定到天线基板上；（4） 将步骤（3）获得的半成品进行引线焊接工艺，通过超声波焊接工艺将芯片上的2个焊盘和电子标签天线的焊盘焊接起来；（5）将步骤（4）获得的半成品进行点胶填充工艺，将环氧树脂填充胶填充到芯片安装孔内，使芯片和引线被环氧树脂填充胶包封起来；（6）将步骤（5）获得的半成品进行填充胶固化工艺，通过红外线或紫外线加热，使环氧树脂填充胶固化；（7）将步骤（6）获得的成品进行后续的测试、个性化、编号及包装工序。
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