[发明专利]一种大功率全气密半导体模块封装结构有效
| 申请号： | 201310010819.1 | 申请日： | 2013-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN103928447A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 刘立东 | 申请（专利权）人： | 内蒙航天动力机械测试所 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/08;H01L23/15;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 010076 内蒙*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本发明涉及电力(功率)电子学领域，并且更具体地涉到一种大功率全气密半导体模块封装结构，包括导热底板、金属密封框、内部陶瓷基板、连接柱、半导体芯片、电路连接金属线、陶瓷封盖、小封盖、管脚，其中金属密封框、导热底板、内部陶瓷基板、半导体芯片依次焊接在一起，电路连接金属线的两端通过常规超声波或加热结合超声波的键合设备分别键合在半导体芯片和内部陶瓷基板上形成电路通路，构成气密半导体模块的内部腔体。本发明的有益效果是可用于大功率半导体模块(含大尺寸芯片、多芯片)的气密封装，有效解决了大功率半导体模块气密封装的难题，同时降低了成本，能够达到欧美对航空航天及军用半导体元件寿命的最高要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 气密 半导体 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率全气密半导体模块封装结构，其特征在于：包括导热底板、金属密封框、内部陶瓷基板、连接柱、半导体芯片、电路连接金属线、陶瓷封盖、小封盖、管脚，其中金属密封框、导热底板、内部陶瓷基板、半导体芯片依次焊接在一起，电路连接金属线的两端通过常规超声波或加热结合超声波的键合设备分别键合在半导体芯片和内部陶瓷基板上形成电路通路，构成气密半导体模块的内部腔体；连接柱底端焊接在内部陶瓷基板上，陶瓷封盖焊接在金属密封框上，连接柱上端与陶瓷封盖焊接在一起，构成半导体芯片与陶瓷封盖之间的导电通路；管脚焊接在陶瓷封盖上，管脚直接与外部连接，通过连接柱、陶瓷封盖、内部陶瓷基板、电路连接金属线与半导体芯片形成导电通路；小封盖与陶瓷封盖在保护性气氛中焊接在一起，成为气密封装的最终封盖。
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