[发明专利]一种用于测量薄膜厚度的方法有效
| 申请号： | 201310011223.3 | 申请日： | 2013-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN103075986A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 王谦;贾松良;陈瑜;陈禹吉;蔡坚;王水弟 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08;G01B11/06 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 南毅宁;肖冰滨 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明针对现有技术中没有更好的方法来测量表层是易延展金属层的多层薄膜的各层厚度的缺陷，提供一种能够克服该缺陷的用于测量薄膜厚度的方法。本发明提供一种用于测量薄膜厚度的方法，该方法包括：在不破坏包括多层镀层的薄膜的最外层镀层的情况下，在所述薄膜的所述最外层镀层的表面上覆盖不易变形的保护层；将形成所述保护层后的所述薄膜进行固定；对固定后的所述薄膜进行研磨和抛光，以得到便于对各个镀层的厚度进行测量的剖面；基于所述剖面对各个镀层的厚度进行测量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 测量 薄膜 厚度 方法 | ||
【主权项】：
一种用于测量薄膜厚度的方法，该方法包括：在不破坏包括多层镀层的薄膜的最外层镀层的情况下，在所述薄膜的所述最外层镀层的表面上覆盖不易变形的保护层；将形成所述保护层后的所述薄膜进行固定；对固定后的所述薄膜进行研磨和抛光，以得到便于对各个镀层的厚度进行测量的剖面；基于所述剖面对各个镀层的厚度进行测量。
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