[发明专利]一种降低影像传感器小丘的方法

摘要

本发明涉及一种降低影像传感器小丘的方法，包括淀积粘合层、铝遮蔽、破真空和淀积抗反射层，粘合层为一层厚度为20-100埃的金属钛层，且金属钛层上淀积有一层厚度为200-300埃的氮化钛层，铝遮蔽的厚度为1000-3000埃，抗反射层厚度为300-600埃。在铝淀积完成后进行破真空处理，即离开腔体依靠空气缓慢冷却，释放应力，为尽可能的减少对产能的影响，破真空的时间控制在20分钟至30分钟。本发明优化了铝遮蔽传统工艺，在铝淀积后采用破真空的方法来缓解铝薄膜的应力，解决小丘现象，本发明对比起传统铝遮蔽工艺，减少了小丘，降低了串扰，提高了传感器的质量。

主权项

一种降低影像传感器小丘的方法，其特征在于包括以下步骤：淀积粘合层：在影像传感器衬底上淀积一层粘合层；铝遮蔽：在淀积腔体内将铝淀积在覆有粘合层的衬底上形成铝遮蔽；破真空：将完成铝遮蔽的衬底从淀积腔体取出，通过空气慢慢冷却；淀积抗反射层：在铝遮蔽上淀积一层氮化钛形成抗反射层。