[发明专利]一种用于在单纳米线上制备电极的方法有效
申请号: | 201310011661.X | 申请日: | 2013-01-11 |
公开(公告)号: | CN103077888A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 杨树明;李磊;韩枫;胡庆杰;蒋庄德 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/44;B82Y10/00 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 汪人和 |
地址: | 710049 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种用于在单纳米线上制备电极的方法,该方法用来在纳米线的特定位置上制备电极实现电接触,主要通过纳米线的转移、分散,电子束光刻套刻和纳米薄膜沉积等微纳米制造工艺实现,本发明方法的主要特点是使用Al薄膜作为电子束光刻的导电层和纳米线的保护层以及剥离工艺的底切层,使用该方法能够显著提高电极与纳米线的对准精度和制备成功率,该方法可用于制备单纳米线太阳能电池、光电探测器、发光二极管、激光器以及传感器等。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 纳米 线上 制备 电极 方法 | ||
【主权项】:
一种用于在单纳米线上制备电极的方法,其特征在于:该制备电极的方法包括以下步骤:将纳米线分散在绝缘基底上,然后在绝缘基底上覆盖一层纳米级的Al薄膜作为导电层和纳米线的覆盖层,然后在Al薄膜上旋涂电子束光刻胶,根据绝缘基底上纳米线的位置对旋涂的电子束光刻胶进行光刻显影、坚膜得到电极的光刻胶图案,然后湿法刻蚀Al薄膜形成底切窗口,然后沉积金属并对沉积在电子束光刻胶上的金属进行剥离,然后腐蚀去除Al薄膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安交通大学,未经西安交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310011661.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造