[发明专利]干涉滤波器、光学模块以及电子设备有效
| 申请号： | 201310012209.5 | 申请日： | 2013-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN103217732B | 公开（公告）日： | 2018-01-02 |
| 发明（设计）人： | 新东晋;北原浩司;松下友纪 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G02B5/28 | 分类号： | G02B5/28;G01N21/25;G01J3/28 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 余刚,吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种干涉滤波器、光学模块以及电子设备。上述干涉滤波器包括隔着间隙相互面对的第一反射膜和第二反射膜。第一反射膜和第二反射膜包括Ag‑Sm‑Cu合金膜或Ag‑Bi‑Nd合金膜，其中，按原子数计，Ag‑Sm‑Cu合金膜含有0.1％以上0.5％以下的Sm，含有0.1％以上0.5％以下的Cu，且Sm以及Cu的合计为1.0％以下，Ag‑Bi‑Nd合金膜含有0.1％以上3.0％以下的Bi，含有0.1％以上5.0％以下的Nd，上述Ag‑Sm‑Cu合金膜或Ag‑Bi‑Nd合金膜的厚度为10nm以上40nm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 干涉 滤波器 光学 模块 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种干涉滤波器，其特征在于，所述干涉滤波器具备隔着间隙相互面对的两个反射膜，其中，所述反射膜包括：含有银Ag、钐Sm以及铜Cu的Ag‑Sm‑Cu合金膜，按原子数计，所述Ag‑Sm‑Cu合金膜含有0.1％以上0.5％以下的Sm，含有0.1％以上0.5％以下的Cu，且Sm以及Cu的合计为1.0％以下，所述Ag‑Sm‑Cu合金膜的厚度为10nm以上且小于30nm，所述反射膜为所述Ag‑Sm‑Cu合金膜的单层膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社，未经精工爱普生株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310012209.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
