[发明专利]一种提高芳纶增强复合材料界面结合强度的方法有效
| 申请号： | 201310012843.9 | 申请日： | 2013-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN103073845A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 王海军;赵庭山;王学川;李文举;冯会平 | 申请（专利权）人： | 陕西科技大学 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L77/10;C08L27/16;C08L67/02;C08L33/12;C08J5/06 |
| 代理公司： | 西安西达专利代理有限责任公司 61202 | 代理人： | 第五思军 |
| 地址： | 710021 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种提高芳纶增强复合材料界面结合强度的方法，包括以下步骤：1）对芳纶纤维进行改性；2）将步骤1改性后的芳纶纤维同环氧树脂进行机械共混，然后将混合粉料放入平板硫化机模具中成型，对预成型坯料进行预塑；3）迅速将温度升到180～185℃，保持50～60min，使模压料成型，然后采用随炉降温的方式降温到110℃后将压力撤掉；4）将步骤3）模压成型后的复合材料连同模具一起取出，冷却至室温，获得复合材料，工艺方法简单，制得的复合材料有很好的界面结合强度和优异的力学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 增强 复合材料 界面 结合 强度 方法 | ||
【主权项】：
一种提高芳纶增强复合材料界面结合强度的方法，其特征在于：1）对芳纶纤维进行改性，具体作法是：将聚偏氟乙烯PVDF/聚己二酸丁酯PBA/等规聚丙烯i‑PP溶液浇铸薄膜分别加热到195～205℃/80～100℃/190～200℃保温10～15min消除热历史，随后将聚偏氟乙烯PVDF/聚己二酸丁酯PBA/等规聚丙烯i‑PP薄膜以50～60℃/min的速率降温到168～170℃/42～45℃/162～165℃，立即将两端施加张力并将伸直的芳纶纤维或机织布放置到过冷态聚偏氟乙烯PVDF/聚己二酸丁酯PBA/等规聚丙烯i‑PP薄膜表面上并与其紧密接触；2）将步骤1改性后的芳纶纤维10%～20%同环氧树脂80%～90%进行机械共混，然后将混合粉料放入平板硫化机模具中成型，先将炉温升至135～145℃，保持50～60min，对预成型坯料进行预塑，压力控制在9～11 MPa；3）迅速将温度升到180～185℃，保持50～60min，使模压料成型，然后采用随炉降温的方式降温到110℃后将压力撤掉；4）将步骤3）模压成型后的复合材料连同模具一起取出，冷却至室温，获得复合材料。
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