[发明专利]一种多芯片烧结用石墨模具无效
| 申请号： | 201310012970.9 | 申请日： | 2013-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN103077912A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 黄国勇;白福茂;殷亦娟 | 申请（专利权）人： | 宜兴市环洲微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 徐冬涛 |
| 地址： | 214205 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片烧结用石墨模具，包括石墨底板（1）和石墨组装条（2），所述石墨组装条（2）的侧部设有开口的烧结槽（3），所述的烧结槽（3）包括烧结腔（4）、位于烧结腔（4）的上侧和下侧并通过烧结腔（4）连通的上烧结槽（5）和下烧结槽（6），烧结腔（4）沿石墨组装条（2）长度和宽度方向上的尺寸皆小于上烧结槽（5）和下烧结槽（6）沿石墨组装条（2）长度和宽度方向上的尺寸。本发明的石墨组装条上烧结槽的各个部位的结构按照被设计产品的结构设计，使得每个位置处的芯片与烧结槽上的不同位置相匹配，保证芯片在组装与烧结的过程中不至于塌陷；具有结构简单、使用方便的特点，适宜推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 烧结 石墨 模具 | ||
【主权项】：
一种多芯片烧结用石墨模具，包括石墨底板（1）和组装在石墨底板（1）上的石墨组装条（2），其特征在于所述石墨组装条（2）的侧部设有开口的烧结槽（3），所述的烧结槽（3）包括烧结腔（4）、位于烧结腔（4）的上侧和下侧并通过烧结腔（4）连通的上烧结槽（5）和下烧结槽（6），烧结腔（4）沿石墨组装条（2）长度和宽度方向上的尺寸皆小于上烧结槽（5）和下烧结槽（6）沿石墨组装条（2）长度和宽度方向上的尺寸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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