[发明专利]一种采用无氰化学镀金液的双槽连续镀厚金方法

摘要

一种采用无氰化学镀金液的双槽连续镀厚金方法，涉及无氰化学镀厚金的方法。1）将基底浸入第1无氰化学镀金液中，进行置换镀金，沉积一层薄金，得到的金膜厚度为0.02～0.08μm；2）将步骤1）得到的产物移入第2无氰化学镀金液中，进行还原型化学镀金，沉积一层厚金，得到的金膜厚度达到0.3～2μm。所得金镀层与基底结合力良好、外观金黄、结晶细小致密。金层纯度100%；当金层进行焊接时，没有产生“黑盘”现象。无氰化学镀金液具有实际应用的镀液稳定性。可克服置换镀金工艺中金层较薄、还原型化学镀金工艺中镀液易受污染、化学镀金液含有氰化物等问题。

主权项

一种采用无氰化学镀金液的双槽连续镀厚金方法，其特征在于包括以下步骤：1）将基底浸入第1无氰化学镀金液中，进行置换镀金，沉积一层薄金，得到的金膜厚度为0.02～0.08μm；2）将步骤1）得到的产物移入第2无氰化学镀金液中，进行还原型化学镀金，沉积一层厚金，得到的金膜厚度达到0.3～2μm。