[发明专利]一种利用辅助工具来测量晶圆接触角的方法有效
| 申请号： | 201310013330.X | 申请日： | 2013-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN103928380A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 程蒙;马力鹏 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;G01N13/00 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 张静洁;徐雯琼 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种利用辅助工具来测量晶圆接触角的方法，先将晶圆放置在测量仪器的测量平台上，并将尺寸与晶圆相匹配的辅助工具放置在晶圆上，利用辅助工具上的刻度来确定需要进行接触角测量的位置，通过设置在辅助工具相应位置上的测量孔，利用注射器将水滴滴到晶圆上，再利用光学测量来检测水滴与晶圆表面的接触角。本发明能够为接触角的测量提供准确定位，避免了误判。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 辅助工具 测量 接触角 方法 | ||
【主权项】：
一种利用辅助工具来测量晶圆接触角的方法，其特征在于，该方法包含如下步骤：步骤1、将晶圆放置在测量仪器的测量平台上，并将尺寸与晶圆相匹配的辅助工具放置在晶圆上；步骤2、利用辅助工具上的刻度来确定需要进行接触角测量的位置；步骤3、根据步骤2中确定的位置，通过设置在辅助工具相应位置上的测量孔，利用注射器将水滴滴到晶圆上；步骤4、利用光学测量来检测水滴与晶圆表面的接触角。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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