[发明专利]一种LED显示屏模组的制作方法在审
| 申请号： | 201310013487.2 | 申请日： | 2013-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN103021293A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 洪汉忠;许长征;程定国 | 申请（专利权）人： | 宏齐光电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED显示屏模组的制作方法，先采用等离子电浆清洗PCB表面氧化层，采用DIE-bonding工艺，先将红光芯片，再将绿光以及蓝光芯片一个一个安装在PCB相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化，用金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线，过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来，在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等，根据图纸要求，将LED模组的各种材料手工安装正确的位置，检查LED模组光源光电参数及出光均匀性是否良好，将成品按要求包装、入库。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 显示屏 模组 制作方法 | ||
【主权项】：
一种LED显示屏模组的制作方法，其特征在于，其主要步骤包括：a、清洗，采用等离子电浆清洗PCB表面氧化层；b、固晶，采用DIE‑bonding工艺，先将红光芯片，再将绿光以及蓝光芯片一个一个安装在PCB相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化；c、焊线，用金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线，LED直接安装在PCB上的，一般采用金丝焊机；d、封装，通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来，在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到LED模组光源成品的出光亮度；e、切膜，用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等；f、装配，根据图纸要求，将LED模组的各种材料手工安装正确的位置；g、测试，检查LED模组光源光电参数及出光均匀性是否良好；h、包装，将成品按要求包装、入库。
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