[发明专利]一种液束射流电解加工微坑的方法

摘要

本发明公开了一种液束射流电解加工微坑的方法。本发明通过调节所喷射电解液的液束直径大小和喷射时间来控制微坑的大小，通过喷嘴个数来控制微坑数量，通过控制喷射电极和待加工表面的距离来控制加工速度，操作简单，加工精度和加工效率高，适用范围广，加工表面的形状不受限制，加工环节少，工艺成本低。同时，本发明采用轻质液态电绝缘介质作为屏蔽掩膜，适应性好，与被加工面贴合紧密，能始终保护待加工面的非加工部分，易于复原和修正，有效地减弱了加工区域周围的杂散腐蚀效应，提高了微坑加工的定域性和微细尺寸加工能力，加工精度高。

主权项

一种液束射流电解加工微坑的方法，其特征在于：包括以下步骤A：将工件置于电解液中，使工件待加工面最高点突出于电解液层，然后加入轻质液态电绝缘介质，使工件待加工表面完全浸没于轻质液态电绝缘介质中；B：调节喷射电极的喷嘴与工件待加工表面的相对距离；C：通过喷射电极的喷嘴以电解液液束形式间歇地向工件待加工表面喷射电解液；D：接通连接于喷射电极负极与工件待加工表面阳极间的电解加工电源，进行电解加工；E：达到加工要求后，关断电解加工电源，关停喷射电解液液束，取出工件。