[发明专利]一种压电声波双工器模块有效
| 申请号： | 201310015851.9 | 申请日： | 2013-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103078157A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 张浩;张智欣;庞慰 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;文琦 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种压电声波双工器模块，有助于在保持双工器性能的前提下缩小双工器模块的封装尺寸。本发明的压电声波双工器模块包含单芯片和无源匹配网络，所述单芯片包含制作有压电声波谐振器的第一基底和用于密封所述第一基底上的压电声波谐振器并形成密封空腔的第二基底，所述无源匹配网络包含电感元件和电容元件；所述电感元件集成在所述第二基底中；所述电容元件集成在所述第一基底或所述第二基底中。采用本发明的技术方案，在保持原有的双工器性能的基础上，节省了匹配元件在封装基板上的面积，缩小了双工器的封装尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压电 声波 双工器 模块 | ||
【主权项】：
一种压电声波双工器模块，包含单芯片和无源匹配网络，所述单芯片包含制作有压电声波谐振器的第一基底和用于密封所述第一基底上的压电声波谐振器并形成密封空腔的第二基底，其特征在于，所述无源匹配网络包含电感元件和电容元件；所述电感元件集成在所述第二基底中；所述电容元件集成在所述第一基底或所述第二基底中。
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