[发明专利]一种用于焊接的无铅铜合金新材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201310016148.X | 申请日： | 2013-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103056552A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 孙飞 | 申请（专利权）人： | 苏州金仓合金新材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 王淑丽 |
| 地址： | 215412 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于焊接的无铅铜合金新材料及其制备方法，该用于焊接的无铅铜合金新材料的各成分质量百分比为：锡13-15%；锰0.5-1.5%；锌16-18%；余量为铜。本发明的无铅铜合金新材料在保证原有传统焊接材料性能的同时，将铅元素取代，满足了ROHS要求；添加锰元素，可以达到阻止锌氧化的目的，在大大降低材料成本的同时还提高了焊接载体的稳定性,延长焊接载体的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 焊接 铜合金 新材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于焊接的无铅铜合金新材料，其特征在于，其质量百分比组成为：锡13‑15%；锰0.5‑1.5%；锌16‑18%；余量为铜。
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