[发明专利]人造钻石导热膏及其制造方法无效
| 申请号： | 201310016155.X | 申请日： | 2013-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103923616A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 林文俊;赖荣彬 | 申请（专利权）人： | 富旺精密有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/08 | 分类号： | C09K5/08 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人： | 孙刚 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种人造钻石导热膏及其制造方法，包含有二氧化硅粉末、氧化铝粉末、人造钻石粉末及二甲基硅油的混合物，该人造钻石导热膏具低热阻抗，其可充分润湿该散热元件和该发热电子元件贴合表面，填补该贴合表面间隙，形成一个极低的热阻界面，藉此，该发热电子元件运作时所产生的热能，可经由该人造钻石导热膏以热传导的方式传送至该散热元件表面，有效地降低该发热电子元件本身的温度。其制造方法将包含有二氧化硅粉末、氧化铝粉末、人造钻石粉末及二甲基硅油的混合物，在25℃～35℃常态温度下经过8小时均匀搅拌后制成。 | ||
| 搜索关键词： | 人造 钻石 导热 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种人造钻石导热膏，其特征在于：由10至25重量百分比的基体及混拌于基体内的热导填充物组合而成，该热导填充物包含10至15重量百分比的二氧化硅粉末、20至50重量百分比的氧化铝粉末及15至60重量百分比的人造钻石粉末，其中人造钻石粉末的导热系数最高为2000W/m.K。
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