[发明专利]一种超厚铜层的印刷电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201310016426.1 | 申请日： | 2013-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103929898B | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 彭湘;曾红兵 | 申请（专利权）人： | 深圳市牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙)44300 | 代理人： | 欧阳启明,李捷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种超厚铜层的印刷电路板的制作方法，其包括步骤在第一铜层的一侧以及第二铜层的一侧制作图形化固定层；对第一铜层的两侧以及第二铜层的两侧进行刻蚀处理；使用粘结层对刻蚀处理后的第一铜层以及刻蚀处理后的第二铜层进行层压处理；以及依次在印刷电路板上进行钻孔操作以及沉铜操作以形成印刷电路板上的线路。本发明的超厚铜层的印刷电路板的制作方法的铜层与粘结层之间的结合力较强，铜层与粘结层之间不易出现分层现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超厚铜层 印刷 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种超厚铜层的印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括步骤：在第一铜层的一侧以及第二铜层的一侧制作图形化固定层；对所述第一铜层的两侧以及所述第二铜层的两侧进行刻蚀处理；使用粘结层对所述刻蚀处理后的第一铜层以及所述刻蚀处理后的第二铜层进行层压处理；以及依次在所述印刷电路板上进行钻孔操作以及沉铜操作以形成所述印刷电路板上的线路；其中所述图形化固定层的图形为网格状图形；所述网格状图形的网格尺寸为4毫寸*4毫寸至8毫寸*8毫寸；所述网格状图形的深度为15微米至20微米。
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