[发明专利]虚拟模块的组装方法无效
| 申请号： | 201310016451.X | 申请日： | 2013-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103116666A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 张坛;章文俊;刘长利;刘长军 | 申请（专利权）人： | 华东理工大学 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 朱水平;杨东明 |
| 地址： | 200237 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种虚拟模块的组装方法，其利用两个及以上虚拟模块实现，每个虚拟模块包括至少一配合部，所述配合部包括至少一配合面和/或至少一配合线，所述虚拟模块的组装方法包括以下步骤：步骤1、选定一组装虚拟模块的组装配合部，以及一被组装虚拟模块的对应被组装配合部；步骤2、使组装配合部的配合线和/或配合面，与被组装配合部的对应配合线和/或配合面进行配合；步骤3、若有其他配合部需要组装，重复步骤1-2，否则结束组装。通过本发明的运用，可以在虚拟环境中用虚拟模块组装成机构，方便了对实物模块组装的试验模拟，相比原有技术，每次组装能节省60%左右的时间，对于成批的组装，更是节省了大量的时间和精力。 | ||
| 搜索关键词： | 虚拟 模块 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种虚拟模块的组装方法，其特征在于，其利用两个及以上虚拟模块实现，每个虚拟模块包括至少一配合部，所述配合部包括至少一配合面和/或至少一配合线，所述虚拟模块的组装方法包括以下步骤：步骤1、选定一组装虚拟模块的组装配合部，以及一被组装虚拟模块的对应被组装配合部；步骤2、使组装配合部的配合线和/或配合面，与被组装配合部的对应配合线和/或配合面进行配合；步骤3、若有其他配合部需要组装，重复步骤1‑2，否则结束组装。
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