[发明专利]亚铁氰根离子修饰的多孔明胶蛋白质复合薄膜的制备方法及用途

摘要

本发明公开了一种亚铁氰根离子修饰的多孔明胶蛋白质复合薄膜的制备方法及用途。亚铁氰根离子修饰的多孔明胶蛋白质复合薄膜的制备过程是用Cu(OH)2纳米线作为过滤层和制孔剂，将明胶过滤在Cu(OH)2纳米线上，胶联并去除Cu(OH)2纳米线，最后吸附亚铁氰根离子后得到亚铁氰根离子修饰的多孔明胶蛋白质复合薄膜，获得的复合薄膜可用于重金属离子的可视化探测和吸附去除，其探测方法相当简单，只要根据亚铁氰根离子修饰的多孔明胶蛋白质复合薄膜颜色的变化用肉眼就能进行区分出来，不需要复杂的仪器，而且探测的灵敏度高，响应时间短，其用于重金属离子吸附去除的能力比传统的活性炭吸附剂的吸附能力高出几十倍甚至几百倍。

主权项

一种亚铁氰根离子修饰的多孔明胶蛋白质复合薄膜的制备方法，其特征在于它的步骤如下：1)相同体积的4mM 硝酸铜水溶液与1.4mM 乙醇胺水溶液在磁力搅拌下混合，放置2‑3天，生成Cu(OH)2纳米线溶液， 20 ml Cu(OH)2纳米线溶液过滤在孔径大小为200 nm的聚碳酸酯多孔膜板上形成纳米级厚亲水的介孔膜；2）将4.9mlCu(OH)2纳米线溶液和0.1ml质量分数为1%的明胶蛋白质溶液混合搅拌2‑3分钟得到明胶蛋白质和Cu(OH)2纳米线复合溶液，5ml明胶蛋白质和Cu(OH)2纳米线复合溶液过滤到纳米级厚亲水的介孔膜上，用3ml，质量分数为2.5%的戊二醛溶液胶联2‑3小时得到明胶蛋白质和Cu(OH)2纳米线复合薄膜，将明胶蛋白质和Cu(OH)2纳米线复合薄膜从聚碳酸酯多孔膜板上取下，用pH=2的稀盐酸去除Cu(OH)2纳米线得到无支撑的明胶蛋白质薄膜；3）将无支撑的明胶蛋白质薄膜放入到10ml浓度为50‑100μM，pH值为2的亚铁氰化钾溶液中1‑3天，并用去离子水中清洗2‑3次，得到亚铁氰根离子修饰的多孔明胶蛋白质复合薄膜。