[发明专利]有源阵列基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201310016936.9 | 申请日： | 2013-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN103941478A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 潘柏宏 | 申请（专利权）人： | 立景光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1337 | 分类号： | G02F1/1337;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种有源阵列基板及其制造方法。有源阵列基板包括一基板、一导电层及一配向膜。基板具有一有源区域、一无配向区域及一框胶区域，其中无配向区域围绕有源区域，框胶区域围绕有源区域及无配向区域。导电层配置于基板上，且形成一沟槽，其中沟槽对应无配向区的部分填满一第一疏离材质，且第一疏离材质经一表面处理。配向膜配置于导电层上非对应无配向区域的部分，且配向膜由一配向膜溶液所形成，其中配向膜溶液与经表面处理的第一疏离材质相互排斥。 | ||
| 搜索关键词： | 有源 阵列 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种有源阵列基板，包括：基板，具有有源区域、无配向区域及框胶区域，其中该无配向区域围绕该有源区域，该框胶区域围绕该有源区域及该无配向区域；导电层，配置于该基板上，且形成一沟槽，其中该沟槽对应该无配向区的部分填满一第一疏离材质，且该第一疏离材质经一表面处理；以及配向膜，配置于该导电层上非对应该无配向区域的部分，该配向膜由一配向膜溶液所形成，其中该配向膜溶液与经该表面处理的该第一疏离材质相互排斥。
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