[发明专利]IC测试座自动组装装置及方法有效
| 申请号： | 201310017740.1 | 申请日： | 2013-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN103028943A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 陈涛 | 申请（专利权）人： | 苏州大学 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种IC测试座自动组装装置及方法，该装置包括：电控箱、Y向运动系统、X向运动系统、翻盖拨叉及取片系统、插座盘、翻盖及合盖装置。本发明提供的IC测试座自动组装装置结构简单，组装方便，通过该组装装置及方法，可以大大提高测试座和芯片的组装效率和质量。 | ||
| 搜索关键词： | ic 测试 自动 组装 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种IC测试座自动组装装置，其特征在于，所述装置包括：电控箱，用于控制所述IC测试座自动组装装置的工作流程；Y向运动系统，所述Y向运动系统上设有Y向运动槽；X向运动系统，所述X向运动系统与Y向运动系统滑动连接，所述X向运动系统上设有X向运动槽、以及用于沿Y向运动槽运动的第一导轨；翻盖拨叉及取片系统，所述翻盖拨叉及取片系统与X向运动系统滑动连接，翻盖拨叉及取片系统上设有用于沿X向运动槽运动的第二导轨；插座盘，所述插座盘包括测试座夹具板及位于所述测试座夹具板上的若干测试座；翻盖及合盖装置，所述翻盖及合盖装置与所述翻盖拨叉及取片系统固定连接并与所述插座盘滑动连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州大学，未经苏州大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310017740.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
