[发明专利]剥离装置和电子设备的制造方法有效
| 申请号： | 201310018432.0 | 申请日： | 2013-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN103219263B | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 泷内圭;伊藤泰则;石野彰久 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种剥离装置和电子设备的制造方法。剥离装置用于对基板和粘贴于该基板的增强板进行剥离，具备刀，其被插入上述基板与上述增强板的第一主表面之间的界面；调整部，其用于在插入该刀之前对与上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖与上述界面之间的间隔进行调整；位置检测部，其检测与上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖与上述增强板的第二主表面之间的相对位置，该第二主表面是上述第一主表面的相反侧的面；板厚检测部，其检测上述增强板的板厚；以及调整处理部，其根据上述位置检测部的检测结果和上述板厚检测部的检测结果来使上述调整部动作。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 装置 电子设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种剥离装置，用于对基板和粘贴于该基板的增强板进行剥离，具备：刀，其被插入上述基板与上述增强板的第一主表面之间的界面；调整部，其用于在插入该刀之前对与上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖与上述界面之间的间隔进行调整；位置检测部，其检测与上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖与上述增强板的第二主表面之间的相对位置，该第二主表面是上述第一主表面的相反侧的面；板厚检测部，其检测上述增强板的板厚；以及调整处理部，其根据上述位置检测部的检测结果和上述板厚检测部的检测结果来使上述调整部动作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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