[发明专利]一种二次电子发射用铍铜板带的加工方法

摘要

本发明提出一种二次电子发射铍铜板带的加工方法，这种板材的成分配比为Be2.7‑3.0wt.%，Ni≤0.31wt.%，Fe≤0.058wt.%.Al≤0.013wt.%,Si≤0.028wt.%Pb≤0.0020wt.%,Cd≤0.0020wt.%,Zn≤0.0020wt.%,其它杂质元素之和≤0.43wt.%，其余为Cu。具体的轧制工艺为利用增塑挤压方法制造坯料；加热坯料保温；配合中间退火工艺，在轧制机器上进行多道次的轧制，配合酸洗；轧制后进行相应的热处理，得到相应规格的板材。本发明加工的发射铍铜板带二次电子发射峰值能到10以上，远远超过目前峰值为6的水平。

主权项

一种二次电子发射铍铜板带的加工方法，铍铜材料成分质量百分范围为：Be为2.7~3.0 wt.%, Ni≤0.31wt.%，Fe≤0.058wt.%，Al≤0.013wt.%,Si≤0.028wt.%,Pb≤0.0020wt.%,Cd≤0.0020wt.%, Zn≤0.0020wt.%,其它杂质元素之和≤0.43wt.%，其余为Cu，其特征在于包括以下步骤：A．按质量比将铜粉与铍铜母合金粉末混合，在球磨机中进行机械合金化，球料比为5~20：1，介质为酒精，时间为4~20h；B．将混合好的粉末进行增塑挤压，加入粘合剂，脱脂后在850~900℃，氢气和氮气环境下烧结成坯，烧结时间为6~20h，最终制成厚度为2~5mm厚的锭坯；C．将锭坯在热轧机上进行轧制变形，道次压下量控制在20%~40%，道次之间进行退火处理，退火温度为700~750℃，退火时间为15~30min，之后进行酸洗，制成表面洁净厚度为0.3~0.4mm厚的板带；D．将厚度为0.3~0.4mm的板带，在轧机上进行精轧与板型控制，最终轧制为厚度为0.1~0.2mm的板带，在真空炉中进行热处理，制成二次电子发射用铍铜板带。