[发明专利]硬质平面板贴合用树脂片和层叠体以及显示体有效

专利信息
申请号: 201310019264.7 申请日: 2013-01-18
公开(公告)号: CN103214979A 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 江嶋丰;吉延毅朗;本乡有记 申请(专利权)人: 琳得科株式会社
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;C09J133/00;C09J133/08;B32B7/10;G09F9/00
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 王凤桐;周建秋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种通过树脂片将两片硬质平面板贴合而成的层叠体以及显示体和用于形成该层叠体的树脂片,其中,所述层叠体能够容易除去通过树脂片将所述两片硬质平面板贴合时产生的气泡,并且能够抑制随着时间的推移产生气泡,视认性也良好,另外,剪切加工适应性良好。本发明提供的硬质平面板贴合用树脂片至少包括三层树脂层;与硬质平面板接触的两层树脂层A1和A2在23℃的温度下的储能模量均为0.04~0.17MPa,损耗角正切均不足0.6,以及厚度均为25~180μm;未与被粘物接触的树脂层B至少包括一层,且该B层具有多层层叠结构时,各层的折射率为1.42~1.58,B层整体在23℃下的断裂延伸率为0.5~120%,厚度为3~60μm。
搜索关键词: 硬质 平面 贴合 树脂 层叠 以及 显示
【主权项】:
一种硬质平面板贴合用树脂片,该树脂片用于将两片硬质平面板分别贴合于所述树脂片的两面,其特征在于,所述树脂片至少包括三层树脂层;与硬质平面板接触的树脂层A1和树脂层A2在23℃的温度下的储能模量均为0.04~0.17MPa,损耗角正切均不足0.6,以及厚度均为25~180μm;未与被粘物接触的树脂层B至少包括一层,且该树脂层B具有多层层叠结构时,各层的折射率为1.42~1.58,树脂层B整体在23℃的温度下的断裂延伸率为0.5~120%,厚度为3~60μm。
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