[发明专利]钝化线路板非金属化孔中残留钯离子的方法及此方法制备的线路板在审
| 申请号： | 201310019907.8 | 申请日： | 2013-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN103945654A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 何国辉;谢海山 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;杭州方正速能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 罗建民;邓伯英 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种钝化线路板非金属化孔中残留钯离子的方法及此方法制备的线路板，该方法包括：用硫化钠与盐酸混合溶液处理线路板，得到非金属化孔中没有活性钯离子的线路板。通过该方法可以有效地钝化线路板制作过程中化学沉铜工序引入到非金属化孔内的钯离子，钯离子失去活性后不再对镍离子的还原反应有催化作用，使得后面的沉镍金工序中无金属镍沉积在非金属化孔的孔壁上，有效提高了线路板上非金属化孔的质量、使用性能及安全性能。该方法处理过程能看到明显的反应终点，使用该方法处理线路板后的产物对设备没影响硫化钠，使用的原料价格低廉。本发明反应条件简单，除钯反应快，并且能完全沉淀钯离子，适合对批量生产中非金属化孔的处理。 | ||
| 搜索关键词： | 钝化 线路板 金属化 残留 离子 方法 制备 | ||
【主权项】：
一种钝化线路板非金属化孔中残留钯离子的方法，其特征在于，包括：用硫化钠与盐酸混合溶液处理线路板，得到非金属化孔中没有活性钯离子的线路板。
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