[发明专利]减少图像传感器中的串扰的设备和方法有效
申请号: | 201310020044.6 | 申请日: | 2013-01-18 |
公开(公告)号: | CN103378114A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 林政贤;杨敦年;刘人诚;许慈轩;蔡双吉;高敏峰 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种用于减小图像传感器中的串扰的方法包括:提供背照式图像传感器晶圆,在该背照式图像传感器晶圆中形成隔离区域,其中,该隔离区域包围着光电有源区域,在该光电有源区域中从背照式图像传感器晶圆的背面形成开口,并且利用介电材料覆盖该开口的上端,从而形成了嵌在背照式图像传感器晶圆的隔离区域中的气隙。本发明还提供了一种减少图像传感器中的串扰的设备和方法。 | ||
搜索关键词: | 减少 图像传感器 中的 设备 方法 | ||
【主权项】:
一种方法,包括:提供具有正面和背面的晶圆;在所述晶圆的正面中形成隔离区域,其中,所述隔离区域包围光电有源区域;从所述晶圆的背面开始在所述隔离区域中形成开口;以及利用气隙介电层覆盖所述开口的上端,以形成嵌在所述晶圆的所述隔离区域中的气隙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的