[发明专利]多维集成电路的电源线滤波器

摘要

一种位于带有堆叠元件的多维集成电路中的中介层元件具有一个或多个导体(尤其是电源线)，该导体通过限定了用于高频信号的低阻抗分路的去耦网络来与地电位相连接。介电层具有连续的层，该层包括有硅层、金属层和电介质沉积层。用于导体的去耦网络具有至少一条并且优选地两条电抗传输线。传输线具有与导体串联的电感器以及处在电感器终端处的并联电容。通过间隔的金属沉积层中的迹线来形成电感器，该金属沉积层形成了线圈绕组并且穿过通孔在层之间进行连接，从而允许导体跨线。通过中介层中的MOScap形成电容。一个实施例具有与处于输入端、输出端和线圈之间的结处的电容串联连接的线圈，其中，该线圈磁性耦合，从而形成了变压器。本发明还提供了一种多维集成电路的电源线滤波器。

主权项

一种用于使负载电路与通过导向所述负载电路的导体传播的AC噪声相去耦的电路结构，所述电路结构包括：至少一个电路元件，具有多个叠加层，其中，至少一个导电路径穿过所述电路元件，并在所述导电路径上的所述电路元件表面任两不同节点形成电气连接，所述导电路径具有阻抗特性；其中，所述阻抗特性部分地通过去耦电路来限定，所述去耦电路包括至少一个与所述负载电路并联连接的电容和至少一个与所述导电路径串联连接的电感，其中，所述电容和所述电感形成使频率高于预定频率的噪声信号成分减弱的低通滤波器，由此使所述负载电路与所述噪声信号成分相去耦；其中，所述电感由至少一个导电线圈提供，所述至少一个导电线圈占据叠加层中的至少两层并且包括在所述叠加层之间延伸的至少一个通孔。