[发明专利]芯片尺寸封装结构及其芯片尺寸封装方法有效
| 申请号： | 201310020330.2 | 申请日： | 2013-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN103219253A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 林殿方 | 申请（专利权）人： | 东琳精密股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/50;H01L23/488;H01L23/528 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人： | 须一平 |
| 地址： | 中国台湾苗*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片尺寸封装结构及其芯片尺寸封装方法。该芯片尺寸封装方法包含下列步骤：研磨一圆片的一底面；设置一基底的一底面于一载具；通过一粘着层接合已研磨的该圆片的该底面至该基底的一顶面；分离该载具；耦合该圆片的多个连接垫至该基底的多个外部连接垫，其中这些连接垫形成于该圆片的一顶面，且这些外部连接垫形成于该基底的一底面；以及切割该圆片为多个芯片尺寸封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 尺寸 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片尺寸封装（Chip Size Package；CSP）方法，包含下列步骤：(a)研磨一圆片的一底面；(b)设置一基底的一底面于一载具；(c)通过一粘着层接合该已研磨圆片的该底面至该基底的一顶面；(d)分离该载具；(e)耦合该已研磨圆片的多个连接垫至该基底的多个外部连接垫，其中所述连接垫形成于该已研磨圆片的一顶面，且所述外部连接垫形成于该基底的一底面；以及(f)切割该已研磨圆片及该基底为多个芯片尺寸封装结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
