[发明专利]一种LED芯片及其制作方法有效
申请号: | 201310020375.X | 申请日: | 2013-01-18 |
公开(公告)号: | CN103078022A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 汪洋 | 申请(专利权)人: | 映瑞光电科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L33/10 | 分类号: | H01L33/10;H01L33/00 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201306 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明揭露了一种LED芯片及其制造方法,所述LED芯片的制造方法,在蓝宝石衬底的一面形成外延层,在所述蓝宝石衬底的另一面上形成阵列排布的棱台,并在所述蓝宝石衬底形成有棱台的一面上形成反射层。这样通过在反射层上的二次反射改变光在LED芯片表面的出射角度,反射层和LED的出光面无法形成波导结构,降低全反射几率,从而达到提高光析出率的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种LED芯片的制造方法,包括:提供蓝宝石衬底;在所述蓝宝石衬底的一面形成外延层;在所述蓝宝石衬底的另一面上形成掩膜层;在所述外延层上形成保护层;进行光刻工艺,图形化所述掩膜层,在所述掩膜层中形成阵列排布的图形;以所述掩膜层为掩膜,进行湿法刻蚀工艺刻蚀所述蓝宝石衬底,形成阵列排布的棱台;去除所述掩膜层和保护层,在所述蓝宝石衬底形成有棱台的一面上形成反射层。
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