[发明专利]热敏光耦合器无效
| 申请号： | 201310020417.X | 申请日： | 2013-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN103217754A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 王志孟;梁易隆;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 安华高科技通用IP(新加坡)公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 刘国伟 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供用于热敏光耦合器封装的方法和装置的各种实施例。所述光耦合器封装中的一层具有上表面和下表面，且包括热敏材料。在所述封装中，LED发出红外或近红外光，且光电检测器接收此发出的光中的至少一部分并作为响应由此提供经隔离的输出信号。所述LED位于所述上表面上方，且所述光电检测器位于所述下表面之下。所述热敏材料经配置以使得由所述LED发出的、入射于所述材料和所述层上的，且透射过所述材料和所述层的光的量根据周围温度或局部热条件的改变而改变。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏 耦合器 | ||
【主权项】：
一种热敏光耦合器封装，其包括：包括热敏材料的层，所述层具有上表面和下表面；至少一个发光二极管LED，其经配置以发出与输入信号的至少一个预定特性成比例的红外或近红外光，以及至少一个光电检测器，其经配置以由此提供经隔离的输出信号；其中所述LED位于所述层的所述上表面上方，所述光电检测器位于所述层的所述下表面之下，所述热敏材料经配置以使得由所述LED发出的、入射于所述材料上的，且透射过所述材料和所述层的光的量根据周围温度或局部热条件的改变而改变，且透射过所述层的所述光的至少部分入射于所述光电检测器上以由此提供所述经隔离的输出信号。
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