[发明专利]半导体生产过程中的抽样量测方法有效
| 申请号： | 201310020648.0 | 申请日： | 2013-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN103943523A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 张京晶;罗志林;陈昵;赵晨 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 牛峥;王丽琴 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体生产过程中的抽样量测方法，包括：将前序生产工序机台出货的多个批次lot的WIP根据到达量测站点的时间和Wafer数量组成抽样组；在抽样组中选择到达量测站点时间最早的lot进行量测；当所选择lot的量测结果合格时，判定该抽样组合格；当所选择lot的量测结果不合格时，将该抽样组中未被量测的lot和随后到达量测站点的lot根据到达量测站点的时间和Wafer数量组成新的抽样组，并重新在新的抽样组中选择到达量测站点时间最早的lot进行量测，以确定新的抽样组是否合格。本发明可有效的提高半导体生产过程中的量测效率，缩短半导体的生产周期；利用量测结果监控机台的工作状态，可及时发现生产问题，保证生产线的稳定运行，提高产品的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 生产过程 中的 抽样 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体生产过程中的抽样量测方法，其特征在于，包括：将前序生产工序机台出货的至少1个批次lot的在制品WIP根据到达量测站点的时间和晶圆Wafer数量组成抽样组；在所述抽样组中选择到达量测站点时间最早的一个lot进行量测；当所选择lot的量测结果合格时，判定该lot所属的抽样组合格，以使该合格的抽样组进入后续生产工序；当所选择lot的量测结果不合格时，将该lot所属的抽样组中未被量测的lot和随后到达量测站点的lot根据到达量测站点的时间和Wafer数量组成新的抽样组，并重新在新的抽样组中选择到达量测站点时间最早的一个lot进行量测，以确定新的抽样组是否合格。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
