[发明专利]基板保持架、基板保持单元、基板搬送装置和基板贴合装置有效
| 申请号： | 201310020980.7 | 申请日： | 2009-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN103227136A | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 前田荣裕;吉桥正博 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;杨林森 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板保持架、基板保持单元、基板搬送装置和基板贴合装置，在基板保持架上保持基板的状态下可靠地搬送。基板保持架，利用由来自外部的供电产生的静电力保持基板，并在保持基板的状态下被搬送，具备：载置基板的保持架主体；和从保持架主体露出，并相对于外部的电力供给端子装卸自如的连接端子。此外，基板搬送装置，用于对利用由来自外部的供电产生的静电力保持基板的基板保持架进行搬送，具备：具有供基板保持架载置的载置面，用于保持基板保持架的载置部；和向载置于载置面的基板保持架供电的电力供给端子。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 单元 基板搬送 装置 贴合 | ||
【主权项】：
一种基板保持架，其利用由来自外部的供电产生的静电力保持基板，并在保持着基板的状态下被搬送，其特征在于，具备：载置所述基板的保持架主体；和从所述保持架主体露出，并相对于外部的电力供给端子装卸自如的连接端子。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
