[发明专利]一种有序硅纳米线阵列的制备方法无效
申请号: | 201310022489.8 | 申请日: | 2013-01-08 |
公开(公告)号: | CN103112819A | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
发明(设计)人: | 左则文 | 申请(专利权)人: | 安徽师范大学 |
主分类号: | B82B3/00 | 分类号: | B82B3/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 241000*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种有序硅纳米线的制备方法,结合多孔氧化铝模板和金属辅助化学腐蚀获得有序的硅纳米线阵列。所述方法在清洁的硅片表面依次沉积SiO2和Al膜;然后对铝膜进行阳极化,形成多孔氧化铝AAO;以AAO作为掩模,利用等离子体刻蚀在硅表面复制AAO的孔阵图形;随后去除AAO及SiO2层,在图形化的硅表面沉积金膜,得到网孔结构的金层;将覆盖有网孔结构金膜的样品浸入HF酸与H2O2腐蚀液中腐蚀,得到硅纳米线阵列。本制备方法简单,可以制备出大面积有序的垂直排列的硅纳米线阵列,能够对纳米线的取向、掺杂类型及水平、直径、长度、间距、面密度等实现有效控制,并且成本低廉,可以用于基于硅纳米线阵列的器件中。 | ||
搜索关键词: | 一种 有序 纳米 阵列 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种有序硅纳米线的制备方法,其特征在于:该方法结合阳极氧化铝模板与金属辅助化学刻蚀,所述方法按如下步骤进行:(1)硅片依次经丙酮、乙醇超声及酸性清洗液清洗,并以稀氢氟酸溶液去除表面氧化层;(2)利用等离子体增强化学沉积方法在清洗干净的硅片表面沉积一层20‑80nm的SiO2;(3)采用热蒸发或电子束蒸发在SiO2表面沉积一层厚度为200‑500nm的Al膜;(4)对Al膜进行阳极化,形成多孔氧化铝AAO,并对AAO进行扩孔;(5)以AAO为掩模,利用等离子体刻蚀在硅表面复制AAO的孔阵结构;(6)去除硅表面的AAO及SiO2层;(7)在图形化的硅表面沉积20‑50nm厚的Au(或Ag)膜;(8)将沉积好Au膜的样品浸入HF+H2O2的水溶液中腐蚀5‑80分钟。(9)对制备好的样品进行清洗、干燥处理。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽师范大学,未经安徽师范大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310022489.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。