[发明专利]大功率LED模块及其制作方法

摘要

本发明公开一种大功率LED模块的制作方法，其步骤：1）将热沉回流焊接到散热模块上；2）将芯片焊材平帖在热沉上，再将LED芯片定位在热沉上，用双金线连接好芯片支架的“+”“-”极，然后将芯片透镜固定在芯片支架上；3）用银融合材料将散热模块和热沉融合；4）最后在散热模块上喷涂一层热能转换层，完成大功率LED模块的制作。另外还公开了大功率LED模块，包括带有电极的芯片支架、热沉和LED芯片，热沉设置在芯片支架内，LED芯片通过芯片焊材连接在热沉上，LED芯片通过金线与电极电连接，热沉下部设有散热模块，该散热模块表面上设有一层热能转换层。本发明的大功率LED模块的热阻小、散热快，使用寿命长。

主权项

大功率LED模块的制作方法，其特征在于包括以下步骤：1）将热沉（7）回流焊接到散热模块（1）上；2）将芯片焊材（6）平帖在热沉（7）上，再将LED芯片（5）定位在热沉（7）上，用双金线连接好芯片支架（3）的“+”“‑”极，然后将芯片透镜（4）固定在芯片支架（3）上；3）用银融合材料（2）将散热模块（1）和热沉（7）融合；4）最后在散热模块（1）上喷涂一层热能转换层，完成大功率LED模块的制作。