[发明专利]半导体封装件及其制法无效
| 申请号： | 201310024271.6 | 申请日： | 2013-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN103915408A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 黄富堂;柯俊吉 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：承载件，其具有接置区及至少一接地垫；基板本体，其具有多个导电穿孔及相对的第一表面与第二表面，各该导电穿孔具有对应该第一表面与第二表面的第一端部及第二端部，该导电穿孔的第一端部外露于该基板本体的第一表面，该基板本体并以该第二表面设置于该承载件的接置区上；金属层，其形成于该基板本体的第一表面上，并外露出该导电穿孔的第一端部；导电体，其电性连接该金属层与该承载件的接地垫；以及半导体组件，其设置于该基板本体上，并电性连接该导电穿孔的第一端部。由此，本发明具有电磁干扰屏蔽的效果，以避免该基板本体与该半导体组件所产生的电磁波或电性信号互相干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其包括：承载件，其具有接置区及至少一接地垫；基板本体，其具有多个导电穿孔及相对的第一表面与第二表面，各该导电穿孔具有对应该第一表面与第二表面的第一端部及第二端部，且该导电穿孔的第一端部外露于该基板本体的第一表面，该基板本体并以该第二表面设置于该承载件的接置区上；金属层，其形成于该基板本体的第一表面上，并外露出该导电穿孔的第一端部；导电体，其电性连接该金属层与该承载件的至少一接地垫；以及半导体组件，其设置于该基板本体上，并电性连接该导电穿孔的第一端部。
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