[发明专利]图像传感器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201310024316.X 申请日: 2013-01-23
公开(公告)号: CN103325800B 公开(公告)日: 2018-07-13
发明(设计)人: 金镇浩;朴永薰 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 陈源;张帆
地址: 韩国京畿道*** 国省代码: 韩国;KR
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及图像传感器及其制造方法。图像传感器包括:具有前侧和后侧的衬底;在衬底前侧上包含电路的绝缘结构;分别延伸穿过衬底至电路的接触孔;以及布置在衬底后侧上、分别沿着延伸穿过接触孔的导电路径电连接到电路并且位于电路的正上方的多个焊盘。通过导电层形成在衬底的后侧上并且被图案化以形成在电路正上方的焊盘的工艺来制造图像传感器。
搜索关键词: 衬底 图像传感器 电路 延伸穿过 接触孔 焊盘 制造 导电层形成 导电路径 绝缘结构 电连接 图案化
【主权项】:
1.一种图像传感器,所述图像传感器具有光接收区域和在所述光接收区域周围延伸的电路区域,所述图像传感器包括:衬底,所述衬底具有前侧和后侧;像素传感器,所述像素传感器被布置在所述光接收区域中所述衬底的所述前侧;包含绝缘结构的电路,其包括电绝缘材料的绝缘层和电路,所述绝缘层在所述电路区域和所述光接收区域两者中覆盖所述衬底的所述前侧,并且所述电路构造为驱动并传递所述像素传感器的输出,其中所述电路仅位于所述电路区域中的所述绝缘层内;接触孔,所述接触孔分别延伸穿过所述衬底并且延伸到所述电路;以及多个导电焊盘,所述多个导电焊盘被布置在所述衬底的所述后侧上,所述导电焊盘位于所述电路的正上方并且沿着导电路径分别电连接到所述电路,所述导电路径延伸穿过所述接触孔,其中,所述电路包括多个布线层和连接布线层的布线接触件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310024316.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top