[发明专利]图像传感器及其制造方法有效
申请号: | 201310024316.X | 申请日: | 2013-01-23 |
公开(公告)号: | CN103325800B | 公开(公告)日: | 2018-07-13 |
发明(设计)人: | 金镇浩;朴永薰 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 陈源;张帆 |
地址: | 韩国京畿道*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及图像传感器及其制造方法。图像传感器包括:具有前侧和后侧的衬底;在衬底前侧上包含电路的绝缘结构;分别延伸穿过衬底至电路的接触孔;以及布置在衬底后侧上、分别沿着延伸穿过接触孔的导电路径电连接到电路并且位于电路的正上方的多个焊盘。通过导电层形成在衬底的后侧上并且被图案化以形成在电路正上方的焊盘的工艺来制造图像传感器。 | ||
搜索关键词: | 衬底 图像传感器 电路 延伸穿过 接触孔 焊盘 制造 导电层形成 导电路径 绝缘结构 电连接 图案化 | ||
【主权项】:
1.一种图像传感器,所述图像传感器具有光接收区域和在所述光接收区域周围延伸的电路区域,所述图像传感器包括:衬底,所述衬底具有前侧和后侧;像素传感器,所述像素传感器被布置在所述光接收区域中所述衬底的所述前侧;包含绝缘结构的电路,其包括电绝缘材料的绝缘层和电路,所述绝缘层在所述电路区域和所述光接收区域两者中覆盖所述衬底的所述前侧,并且所述电路构造为驱动并传递所述像素传感器的输出,其中所述电路仅位于所述电路区域中的所述绝缘层内;接触孔,所述接触孔分别延伸穿过所述衬底并且延伸到所述电路;以及多个导电焊盘,所述多个导电焊盘被布置在所述衬底的所述后侧上,所述导电焊盘位于所述电路的正上方并且沿着导电路径分别电连接到所述电路,所述导电路径延伸穿过所述接触孔,其中,所述电路包括多个布线层和连接布线层的布线接触件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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