[发明专利]发光二极管装置及散热基板的制造方法无效

专利信息
申请号: 201310025965.1 申请日: 2013-01-22
公开(公告)号: CN103943768A 公开(公告)日: 2014-07-23
发明(设计)人: 李鸿宾 申请(专利权)人: 立诚光电股份有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;常大军
地址: 中国台湾桃园县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种发光二极管装置及散热基板的制造方法,此发光二极管装置包含:基板,在基板上形成至少一电极;LED芯片,固设于基板上,且在LED芯片上形成至少一焊垫;至少一焊线,电性连接焊垫及电极;及萤光材料层,覆盖在LED芯片上,其中,基板具有导热系数为80~120W/mK,及发光二极管装置于2600k~3700k相对色温(CCT)下的演色性指数大于90。
搜索关键词: 发光二极管 装置 散热 制造 方法
【主权项】:
一种发光二极管装置,其特征在于,包括:一基板,在该基板上形成至少一电极;一LED芯片,设置于该基板上,且在该LED芯片上形成至少一焊垫;至少一焊线,电性连接该焊垫及该电极;及一萤光材料层,覆盖在该LED芯片上,其中,该基板具有导热系数为80~120W/mK,及该发光二极管装置于2600k~3700k相对色温下的演色性指数大于90。
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