[发明专利]一种碳化物陶瓷的扩散连接方法

摘要

一种碳化物陶瓷的扩散连接方法，它涉及一种碳化物陶焊接方法。本发明的目的要解决现有采用金属中间层连接碳化物陶瓷及复合陶瓷时焊接接头中形成残留金属中间层，且组织不均匀的问题。方法：一、表面清理；二、电镀Ni金属层；三、焊接，即完成碳化物陶瓷的扩散连接。优点：一、形成无残余中间层、组织均匀的焊接接头，缓解了普通扩散焊接头中由于残留中间层引起的焊接残余应力，不仅提高了焊接接头的室温力学性能，而且提高了焊接接头的高温力学性能、抗氧化性能；二、简单易行、无需复杂的工序和设备需求。本发明主要用于碳化物陶瓷的扩散焊接。

主权项

一种碳化物陶瓷的扩散连接方法，其特征在于碳化物陶瓷的扩散连接方法是按以下步骤完成的：一、表面清理：首先采用机械打磨或者采用有机溶液对两个待焊接的碳化物陶瓷表面进行清理，得到两个表面清理后碳化物陶瓷；二、电镀Ni金属层：采用电镀方法在两个表面清理后碳化物陶瓷表面电镀Ni金属层，电镀的Ni金属层厚度为2μm~50μm，得到两个带Ni金属层的碳化物陶瓷；三、焊接：首先采用对接的方式将两个带Ni金属层的碳化物陶瓷固定对接，然后装配于石墨夹具中放置于真空扩散焊炉中，然后在焊接压力为5MPa~20MPa、在真空度为0.5×10‑3Pa~1.5×10‑3Pa和加热速率为10℃/min~30℃/min的条件下从室温加热至1000℃~1500℃，并在焊接压力为5MPa~20MPa、在真空度为0.5×10‑3Pa~1.5×10‑3Pa和温度为1000℃~1500℃下保温10min~60min，然后以冷却速度为5℃/min~20℃/min速率冷却至室温，即完成碳化物陶瓷的扩散连接。