[发明专利]导电Ti3AlC2蜂窝陶瓷及其制备方法和用途无效
申请号: | 201310027920.8 | 申请日: | 2013-01-24 |
公开(公告)号: | CN103086742A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 王晓辉;方选明;周延春 | 申请(专利权)人: | 中国科学院金属研究所 |
主分类号: | C04B38/06 | 分类号: | C04B38/06;C04B35/515;B01J32/00;B01J27/22 |
代理公司: | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人: | 张志伟 |
地址: | 110016 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及导电蜂窝陶瓷领域,具体为一种具有贯通四方孔结构的导电Ti3AlC2蜂窝陶瓷及其制备方法和用途。以Ti3AlC2陶瓷粉为原料,加入一定量的结合剂和添加剂炼泥后,通过蜂窝陶瓷真空挤出成型机挤出成型,得到Ti3AlC2蜂窝陶瓷坯体,在氧化铝管式气氛炉内无压烧结,烧结温度1300-1500℃,烧结时间0.5-3小时。本发明制备两种Ti3AlC2蜂窝陶瓷,其通孔形状为四方孔,一种孔密度300孔/in2(平方英寸,下同),壁厚0.4mm;另一种孔密度200孔/in2,壁厚0.3mm。Ti3AlC2作为一种典型的MAX相陶瓷,其优良的导电性可以直接进行电加热,热膨胀系数与催化剂活性层的匹配性,使得挤出成型法制备的具有贯通孔结构的Ti3AlC2蜂窝陶瓷可用作汽车尾气净化用催化剂载体材料。 | ||
搜索关键词: | 导电 ti sub alc 蜂窝 陶瓷 及其 制备 方法 用途 | ||
【主权项】:
一种导电Ti3AlC2蜂窝陶瓷,其特征在于:该Ti3AlC2蜂窝陶瓷具有贯通孔结构,其通孔形状为四方孔,孔密度200‑300孔/in2,壁厚0.3‑0.4mm;Ti3AlC2蜂窝陶瓷中,Ti3AlC2所占的重量百分比为99‑100%。
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