[发明专利]层叠型陶瓷电容器无效
| 申请号： | 201310028055.9 | 申请日： | 2013-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN103077826A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 乔金彪 | 申请（专利权）人： | 苏州斯尔特微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12;H01G4/232;H01G4/242;H01G4/005 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215153 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种层叠型陶瓷电容器，包括氮化铝基片和氧化铝基片之间夹有第一U型导电层、第二U型导电层；所述氮化铝基片、第一U型导电层和氧化铝基片中具有两个贯通三者的第一连通孔，此第一连通孔内填充有第一金属柱，所述氮化铝基片、第二U型导电层和氧化铝基片中具有两个贯通三者的第二连通孔，此第二连通孔内填充有第二金属柱；第一金属柱、第二金属柱由位于中心的铜柱和包覆于铜柱四周的钨层组成；一用于与电路板电接触的金属贴片固定于第一金属柱、第二金属柱两端的表面。本发明具有高品质因数，从而降低了高频损耗，且具有稳定的温度系数；其次，大大降了烧结时连接孔内的金属表面产生凹陷的几率，从而有效避免了空洞的产生，提高了产品的可靠性和良率。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电容器 | ||
【主权项】：
一种层叠型陶瓷电容器，其特征在于：包括氮化铝基片（1）和氧化铝基片（2），此氮化铝基片（1）和氧化铝基片（2）之间夹有具有位于同一平面的第一U型导电层（3）、第二U型导电层（4），此第一U型导电层（3）和第二U型导电层（4）之间电隔离；所述氮化铝基片（1）、第一U型导电层（3）和氧化铝基片（2）中具有两个贯通三者的第一连通孔（5），此第一连通孔（5）内填充有第一金属柱（6），所述氮化铝基片（1）、第二U型导电层（4）和氧化铝基片（2）中具有两个贯通三者的第二连通孔（7），此第二连通孔（7）内填充有第二金属柱（8），所述第一金属柱（6）、第二金属柱（8）由位于中心的铜柱（14）和包覆于铜柱（14）四周的钨层（15）组成；一用于与电路板电接触的金属贴片（10）固定于第一金属柱（6）、第二金属柱（8）两端的表面。
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