[发明专利]载具晶圆及其制造方法以及封装方法有效
| 申请号： | 201310028364.6 | 申请日： | 2013-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN103811394A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 陈承先;李明机;余振华;胡延章 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了载具晶圆、制造载具晶圆的方法以及封装方法。在一个实施例中，一种载具晶圆包括第一玻璃层。该载具晶圆包括与第一玻璃层连接的第二玻璃层。第一玻璃层具有第一热膨胀系数(CTE)，而第二玻璃层具有第二CTE。 | ||
| 搜索关键词： | 载具晶圆 及其 制造 方法 以及 封装 | ||
【主权项】：
一种载具晶圆，包括：第一玻璃层；以及与所述第一玻璃层连接的第二玻璃层，其中所述第一玻璃层具有第一热膨胀系数(CTE)，而所述第二玻璃层具有第二CTE。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
