[发明专利]双全息曝光制备量子级联激光器掩埋双周期光栅方法有效

专利信息
申请号: 201310028764.7 申请日: 2013-01-25
公开(公告)号: CN103091778A 公开(公告)日: 2013-05-08
发明(设计)人: 姚丹阳;张锦川;闫方亮;刘俊岐;王利军;刘峰奇;王占国 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: G02B6/13 分类号: G02B6/13;G03F7/00;G03F7/20;H01S5/12
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汤保平
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种采用双全息曝光制备量子级联激光器掩埋双周期光栅方法,包括如下步骤:步骤1:在半导体衬底上依次外延生长下波导层、下光限制层、激光器有源区和上光限制层,获得有光限制层结构的量子级联激光器外延芯片;步骤2:对外延芯片进行清洗;步骤3:在外延芯片表面均匀涂光刻胶;步骤4:采用全息曝光的方法,对光刻胶进行相应剂量和不同台面夹角的两次曝光;步骤5:对曝光处理后的外延芯片进行显影定形,得到光刻胶光栅图形;步骤6:将外延芯片进行坚膜处理,然后利用等离子去胶机去除残留的光刻胶;步骤7:以光刻胶光栅图形为掩膜腐蚀外延芯片,将光栅图形转移至光限制层上;步骤8:利用有机溶剂清洗掉光刻胶光栅图形,制备出双周期光栅,完成制备。
搜索关键词: 双全 曝光 制备 量子 级联 激光器 掩埋 双周 光栅 方法
【主权项】:
一种采用双全息曝光制备量子级联激光器掩埋双周期光栅方法,包括如下步骤:步骤1:在半导体衬底上依次外延生长下波导层、下光限制层、激光器有源区和上光限制层,获得有光限制层结构的量子级联激光器外延芯片;步骤2:对外延芯片进行清洗;步骤3:在外延芯片表面均匀涂光刻胶;步骤4:采用全息曝光的方法,对光刻胶进行相应剂量和不同台面夹角的两次曝光;步骤5:对曝光处理后的外延芯片进行显影定形,得到光刻胶光栅图形;步骤6:将外延芯片进行坚膜处理,然后利用等离子去胶机去除残留的光刻胶;步骤7:以光刻胶光栅图形为掩膜腐蚀外延芯片,将光栅图形转移至光限制层上;步骤8:利用有机溶剂清洗掉光刻胶光栅图形,制备出双周期光栅,完成制备。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院半导体研究所,未经中国科学院半导体研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310028764.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top