[发明专利]一种有限元温度场的二次映射方法有效
申请号: | 201310028920.X | 申请日: | 2013-01-25 |
公开(公告)号: | CN103279586A | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 罗文波;曾福明;高峰;阮剑华;马凯;盛聪 | 申请(专利权)人: | 北京空间飞行器总体设计部 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 庞静 |
地址: | 100094 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种有限元温度场的二次映射方法,(1)将商用软件得到的温度场映射到建立的NASTRAN结构分析模型上;(2)上述结构分析模型中保留BEGIN BULK和ENDDATA关键字,提取节点位置、单元类型和节点编号信息、单元特性、节点温度信息和坐标系,生成新的文件;(3)在新文件中增加热分析求解器设置及热分析工况设置;增加热分析的材料特性;当待分析对象中存在复合材料层板单元时,增加单元特性,并将NASTRAN软件进行热分析过程中不支持的单元类型修改成热分析支持的单元类型;(4)将步骤(3)处理后的结构分析模型中的温度场载荷修改为温度边界条件;(5)在NASTRAN软件中求解热分析模型,并将生成的温度场转化为NASTRAN格式的温度场载荷,完成温度场的二次映射。 | ||
搜索关键词: | 一种 有限元 温度场 二次 映射 方法 | ||
【主权项】:
一种有限元温度场的二次映射方法,其特征在于步骤如下:(1)将由其它商用软件计算得到的温度场映射到建立的NASTRAN结构分析模型上,得到一次温度场映射的结构分析模型,温度场为该结构分析模型的载荷;(2)从上述一次温度场映射的结构分析模型中,保留BEGIN BULK和ENDDATA关键字,提取节点位置、单元类型和节点编号信息、单元特性(不含复合材料层板单元特性)、节点温度信息和坐标系,生成新的文件;(3)在步骤(2)处理后的文件中增加热分析求解器设置以及热分析工况设置;增加热分析的材料特性;当待分析对象中存在复合材料层板单元时,增加单元特性,即将复合材料层板单元特性改为均质单元特性,并将NASTRAN软件进行热分析过程中不支持的单元类型修改成热分析支持的单元类型;(4)将步骤(3)处理后的结构分析模型中的温度场载荷修改为温度边界条件,得到热分析模型;(5)在NASTRAN软件中求解热分析模型,得到待分析对象完整的温度场,并将生成的温度场转化为NASTRAN格式的温度场载荷,完成温度场的二次映射。
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