[发明专利]介电瓷粉组成物及其制成的温度补偿型积层陶瓷电容器

摘要

本发明涉及介电瓷粉组成物及其制成的温度补偿型积层陶瓷电容器，烧结温度在1000℃以下，可与90%Ag/10%Pd内电极相匹配，制成积层陶瓷电容器。所述介电瓷粉组成物包括100重量份主要由a摩尔MgO、b摩尔ZnO、c摩尔CaO、d摩尔BaO及m摩尔TiO₂组成的第一成份与1.5～16重量份主要由BaO、SiO₂、ZnO、MnO和B₂O₃组成的第二成份的玻璃熔块；其中，m=B/A=TiO₂摩尔数/(MgO+ZnO+CaO+BaO)摩尔数，且a+b+c+d=1，且0.05≤a≤0.40，0.40≤b≤0.85，0.04≤c≤0.11，0.00≤d≤0.30，0.6≤m≤2.0。

主权项

一种超低温烧成的低介电常数介电瓷粉组成物，其特征在于，所述介电瓷粉组成物包括100重量份主要由a摩尔MgO、b摩尔ZnO、c摩尔CaO、d摩尔BaO及m摩尔TiO₂组成的第一成份与1.5～16重量份主要由BaO、SiO₂、ZnO、MnO和B₂O₃组成的第二成份的玻璃熔块；其中，m=B/A=TiO₂摩尔数/(MgO+ZnO+CaO+BaO)摩尔数，且a+b+c+d=1，且0.05≤a≤0.40，0.40≤b≤0.85，0.04≤c≤0.11，0.00≤d≤0.30，0.6≤m≤2.0。